重生2010:我加点做大佬第246节 (1/2)
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“施总这里的设备一应俱全,你若是能在300mm的晶圆上,切割出28nm的芯片,我就爽快掏钱。”
陈河宇说道。
刘元想了想,没有犹豫,立马答应下来。
想赚50亿,这点苦还是要吃的,何况只是演示而已,他可以跳过一部分关键步骤,只要能将晶圆进行切割,形成单独的个体芯片,尺寸达标,相信陈河宇定然愿意付钱。
“没问题,劳烦施总准备好晶圆、重整模具、电路板、面板清洗机、点胶机、表面粘度测试仪、贴片机和显微镜。”
刘元提出要求道。
“去二楼的实验室吧,这里施展不开。”
施阳同意道。
接着,众人步行来到二楼,走进一间宽敞明亮的研发中心,屋内摆放着各类精密的先进仪器。
“喏,这地方不错,施总是下了血本啊。”
刘元坏笑道,全然忘了,是他把施阳坑到这个地步。
“让你再蹦跶几天。”
施阳微微一笑,心里暗道。
刘元看他像个榆木疙瘩,脸上皮笑肉不笑,瞬间没了调笑的兴致。
“哼!丧家之犬。”
刘元鼻孔冷哼一声,低声骂道。
世上没有无缘无故的爱,也没有无缘无故的恨,施阳不知道,他的这位“同窗好友”,与他有着不解的世仇。
十五年前,刘元父亲在沪城,经营着一家半导体代工厂,被施阳父亲用台面下的手段,逼得倒闭破产。
刘元父亲,因此欠下巨额债务,无奈之下只能选择和妻子离婚,独自承担起所有责任,最后跳楼身亡。
哪曾想,刘元在异国他乡留学时,竟然遇上仇人之子,从两人认识的第一天,他就在酝酿如何让施阳家破人亡。
终于,他利用ldinnotek的背景优势,拿fan-out封装技术作为诱饵,把施阳一步步带入陷进,让紫港电子深入泥潭。
施阳父亲气急攻心,脑溢血发作,撒手人寰。
刘元听闻后,特意开上一瓶好酒庆祝,这一天他等了太久。
但做完这些,依旧不能满足,他想让施阳过得更加凄惨,最好身无分文,出门讨饭,才能解心头之恨。
用fan-out封装技术换紫港电子30%的股权,是他的另一个计划!
只是施阳不肯上钩,他只好作罢。
“陈总,我先对芯片进行薄化和重整,以便进行后续的封装、切割。”
刘元将心头的思绪强压下去,把多个芯片放置在同一张晶圆上,冲陈河宇解释道。
“第二步,使用点胶机把芯片和电路板进行固定和连接,并使用贴片机进行贴片操作。”
刘元虽然是个技术人员,但对芯片的封装流程,同样驾轻就熟。
“第三步,使用焊接设备进行联结,将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”
“第四步,使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级fan-out封装进行测试,确保其质量符合要求。”
刘元边说边干,偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。
大约一个多小时后,刘元用一把尖头镊子,取下一小块硅晶片,放在陈河宇面前。
“施总,你来吧。”
陈河宇满意道。
脑海中响起熟悉的提示音:“叮!系统录入技能:fan-out封装技术!”
“给我加点!”
他默默喊道。
“经验+999!”
“经验+999!”
“经验+999!”
陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地,短短几秒,他在芯片封装的技术领域,已然成了世界顶尖的专家。
升级到lvmax后,顿时触类旁通,对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术,有了模糊的认知和知识脉络。
只要给他时间,甚至可以在fan-out封装的基础上,研发出... -->>
“施总这里的设备一应俱全,你若是能在300mm的晶圆上,切割出28nm的芯片,我就爽快掏钱。”
陈河宇说道。
刘元想了想,没有犹豫,立马答应下来。
想赚50亿,这点苦还是要吃的,何况只是演示而已,他可以跳过一部分关键步骤,只要能将晶圆进行切割,形成单独的个体芯片,尺寸达标,相信陈河宇定然愿意付钱。
“没问题,劳烦施总准备好晶圆、重整模具、电路板、面板清洗机、点胶机、表面粘度测试仪、贴片机和显微镜。”
刘元提出要求道。
“去二楼的实验室吧,这里施展不开。”
施阳同意道。
接着,众人步行来到二楼,走进一间宽敞明亮的研发中心,屋内摆放着各类精密的先进仪器。
“喏,这地方不错,施总是下了血本啊。”
刘元坏笑道,全然忘了,是他把施阳坑到这个地步。
“让你再蹦跶几天。”
施阳微微一笑,心里暗道。
刘元看他像个榆木疙瘩,脸上皮笑肉不笑,瞬间没了调笑的兴致。
“哼!丧家之犬。”
刘元鼻孔冷哼一声,低声骂道。
世上没有无缘无故的爱,也没有无缘无故的恨,施阳不知道,他的这位“同窗好友”,与他有着不解的世仇。
十五年前,刘元父亲在沪城,经营着一家半导体代工厂,被施阳父亲用台面下的手段,逼得倒闭破产。
刘元父亲,因此欠下巨额债务,无奈之下只能选择和妻子离婚,独自承担起所有责任,最后跳楼身亡。
哪曾想,刘元在异国他乡留学时,竟然遇上仇人之子,从两人认识的第一天,他就在酝酿如何让施阳家破人亡。
终于,他利用ldinnotek的背景优势,拿fan-out封装技术作为诱饵,把施阳一步步带入陷进,让紫港电子深入泥潭。
施阳父亲气急攻心,脑溢血发作,撒手人寰。
刘元听闻后,特意开上一瓶好酒庆祝,这一天他等了太久。
但做完这些,依旧不能满足,他想让施阳过得更加凄惨,最好身无分文,出门讨饭,才能解心头之恨。
用fan-out封装技术换紫港电子30%的股权,是他的另一个计划!
只是施阳不肯上钩,他只好作罢。
“陈总,我先对芯片进行薄化和重整,以便进行后续的封装、切割。”
刘元将心头的思绪强压下去,把多个芯片放置在同一张晶圆上,冲陈河宇解释道。
“第二步,使用点胶机把芯片和电路板进行固定和连接,并使用贴片机进行贴片操作。”
刘元虽然是个技术人员,但对芯片的封装流程,同样驾轻就熟。
“第三步,使用焊接设备进行联结,将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”
“第四步,使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级fan-out封装进行测试,确保其质量符合要求。”
刘元边说边干,偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。
大约一个多小时后,刘元用一把尖头镊子,取下一小块硅晶片,放在陈河宇面前。
“施总,你来吧。”
陈河宇满意道。
脑海中响起熟悉的提示音:“叮!系统录入技能:fan-out封装技术!”
“给我加点!”
他默默喊道。
“经验+999!”
“经验+999!”
“经验+999!”
陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地,短短几秒,他在芯片封装的技术领域,已然成了世界顶尖的专家。
升级到lvmax后,顿时触类旁通,对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术,有了模糊的认知和知识脉络。
只要给他时间,甚至可以在fan-out封装的基础上,研发出... -->>
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